M1 Ultra 芯片正式发布:强强合体一片顶两片?

2022-12-02 11:45 分类:凯时kb 来源:admin

  在去年苹果推出M1 Max芯片以后,就有人通过对其结构的研究,发现M1 Max具有未被发现的互联总线,可以支持通过特定的中介层和多芯片封装,理论上就可以实现堆叠。由此断定未来苹果可能会基于M1系列芯片的架构,持续地进行扩展。

  随着Mac Studio的发布,苹果也推出了最新的M1系列芯片:M1 Ultra。通过名为UltraFusion的创新封装架构,苹果将两个M1 Max芯片互联在一起,创建了前所未有的性能和功能水平的SoC,为Mac Studio提供了惊人的计算能力。

  M1 Ultra由1140亿个晶体管组成,配置了高达128GB的高带宽(达到800 GB/s)、低延迟统一内存,拥有20核CPU(16个性能内核+4个能效内核)、64核GPU和32核NPU。

  与此前的M1 Max芯片一样,每个性能内核拥有192KB指令缓存、128 KB数据缓存和共计48MB的L2缓存,每个能效内核拥有128KB指令缓存、64KB数据缓存和共计8MB的L2缓存。

  据苹果官方介绍,M1 Ultra的CPU与酷睿i5-12600K(搭配DDR5内存)在相同性能的情况下,功耗低65%,或在酷睿i9-12900K三分之一功耗下,性能高出90%。M1 Ultra的GPU与GeForce RTX 3090相当,不过功耗要低得多。返回搜狐,查看更多